凌華科技與世炬網(wǎng)絡(luò)戰(zhàn)略聯(lián)合，互利共贏

凌華科技

2020-07-14 11:44 9625

2020年上半年，凌華科技（中國）有限公司與廣州世炬網(wǎng)絡(luò)科技公司達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。軟硬件結(jié)合，降低成本、高效部署邊緣計算平臺，加速5G應(yīng)用場景落地，發(fā)展5G創(chuàng)新應(yīng)用，賦能垂直行業(yè)客戶高效生產(chǎn)和運營。

上海2020年7月14日 /美通社/ -- 2020年上半年，凌華科技（中國）有限公司與廣州世炬網(wǎng)絡(luò)科技公司達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。軟硬件結(jié)合，降低成本，高效部署邊緣計算平臺，加速5G應(yīng)用場景落地，發(fā)展5G創(chuàng)新應(yīng)用，賦能垂直行業(yè)客戶高效生產(chǎn)和運營。

ORAN聯(lián)盟和TIP的OpenRAN組織正在全球范圍內(nèi)推動5G電信網(wǎng)絡(luò)朝著全新的開放式，智能化，虛擬化和通用性的方向發(fā)展。這意味著引入更多的5G“玩家”，在同一網(wǎng)絡(luò)中部署不同設(shè)備商的產(chǎn)品，形成一個充分競爭的生態(tài)，打造一個更快更明主更開放更創(chuàng)新的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境。這需要設(shè)備商們提供開放的接口，開放的硬件，以及開放的軟件。

加速 5G 應(yīng)用場景落地，發(fā)展 5G 創(chuàng)新應(yīng)用，賦能垂直行業(yè)客戶高效生產(chǎn)和運營

強強聯(lián)合

此機遇下，凌華科技和世炬網(wǎng)絡(luò)建立策略伙伴的合作模式，是利用彼此在軟硬件技術(shù)領(lǐng)域的優(yōu)勢互補，為5G市場提供開放的基站參考設(shè)計平臺，來共同開發(fā)國內(nèi)外5G市場。

相較傳統(tǒng)服務(wù)器，5G邊緣服務(wù)器要求能運行在更寬的溫度范圍，更偏遠(yuǎn)的地區(qū)，結(jié)構(gòu)更堅固，可靠性更強，尺寸更小，更易于安裝和維護(hù)。而性能上，5G邊緣服務(wù)器要求更高的吞吐量，支持FPGA或GPU卡，支持遠(yuǎn)程配置和管理，實現(xiàn)更低的運營成本。

作為OTII規(guī)范貢獻(xiàn)者的凌華和作為全球領(lǐng)先的5G協(xié)議棧、基帶處理解決方案開拓者的世炬正好能為國內(nèi)客戶提供可定制的，性能優(yōu)質(zhì)的，擴展性能強的軟硬件配套方案和端到端服務(wù)平臺。

凌華科技服務(wù)器戰(zhàn)略優(yōu)勢

相對傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心，大部分邊緣服務(wù)器運行環(huán)境惡劣，空間狹小，散熱通風(fēng)條件千差萬別，運維難度大。邊緣計算節(jié)點需要實時處理數(shù)據(jù)，承擔(dān)AI、圖像識別和視頻渲染等新業(yè)務(wù)，這就要求邊緣服務(wù)器的性能、可擴展性及協(xié)調(diào)處理能力更加強勁。

凌華科技的MECS-7210和MECS-6110是19寸機架式、420mm深度邊緣計算服務(wù)器，可以滿足邊緣服務(wù)器機房空間限制，并且可以在惡劣環(huán)境下運行，支持的工作溫度范圍是-5ºC至+55ºC。強大的Intel平臺和可擴展PCIe接口為邊緣計算提供超低延遲、高計算帶寬和高效的計算能力。兩臺服務(wù)器都配備了Intel® Quick Assist Technology (QAT)技術(shù)將性能提升到一個新的水平，適合處理一系列任務(wù)，包括存儲，網(wǎng)絡(luò)，云和大數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)。

$MECS-7210\MECS-6110$
MECS-7210\MECS-6110

Form Factor		2U 19” rackmount 438mm x 88mm x 420mm (WxHxD)	1U 19” rackmount 438mm x 44mm x 420mm (WxHxD)
Processor		Dual Intel Xeon Scalable Gold/Silver Processor	Single Xeon D-2100 Series Processor
Chipset		Intel C620 series (Support QAT SKU dependently)	Intel Xeon D-2100 SoC (Support QAT SKU dependently)
Memeory		16x DDR4 memory socket, ECC, registered, up to 512GB	4x DDR4 memory socket, ECC, registered, up to 256GB
Storage	Onboard	1x M.2 SATA and 2x M.2 NVMe	2x M.2 SATA/NVMe
Storage	Drive bay	2x 2.5” SATA drive bay, front access, hot-swappable	2x 2.5” SATA drive bay, front access, hot-swappable
PCIe Expansion		2x dual-slot FHFL PCIe 3.0 x 16	2x single-slot FHFL PCIe 3.0 x 16 or 1x dual-slot FHFL PCIe 3.0x 16 1x PCIe x8 Gen3 OCP NICv2
I/O	Ethernet	2x RJ45 1000BASE-T 4x SFP+	2x RJ45 1000BASE-T 4x SFP+
	Console port	1x RJ45 serial port	1x RJ45 serial port
	USB 3.0	2x USB 3.0	2x USB 3.0
	IEEE 1588 v2	NA	2x RJ45 1PPS+ TOD input/output (front access) 4x 1PPS SMA input/output (internal)
Operating Temperature		-5 ~ +55	-5 ~ +55
Power		800W or 1200W hot-swappable 100V to 240V AC@50~60Hz -36V to -72V DC	450W or 600W hot-swappable 100V to 240V AC@50~60Hz -36V to -72V DC